硫酸銅電鑄液的陰極和陽極電流效率都接近100%，沉積速度快，槽液成分簡單，易于維護和管理，對環境污染少，因此被電鑄銅工藝廣泛采用。硫酸鹽電鑄銅工藝使用鑄銅－1號，槽液具有優良的整平性，較寬的電流密度和工作溫度范圍，電鑄層有良好的硬度、抗拉強度和延伸率。
一、工藝配方及操作條件
CuSO4 180～220g/l 鑄銅－1號 2～4 ml/l
H2SO4 55～70 g/l 電流密度 1～6 A/dm2
Cl---－ 20～80mg/l 陰陽極面積比 1：1.5～2
溫度 10～40℃
陽極 含磷0.035～0.075%的銅
攪拌方式 空氣攪拌＋連續循環過濾
二、電鑄液的配制
1. 將所需量的硫酸銅用適量純水加熱溶解，加入少量硫酸(化學純試劑，其數量約為需求量的1/10左右)以防止硫酸銅水解，加入0.5~1ml/l的雙氧水(30%)，攪拌半小時，然后加入1～2g/l粉末狀活性炭，攪拌半小時，靜置澄清。
2. 過濾溶液，并加入余量硫酸，補充純水至所需體積。
3. 按所需Cl-的量折算成試劑級鹽酸用純水稀釋后均勻加入槽液。
4. 將所需添加劑均勻加入槽液，攪拌混勻，試鍍合格后正常生產。
三、 操作條件的影響
1. 電流密度： 光亮電流密度范圍隨著電解液中硫酸銅含量的降低和硫酸含量的增高而縮小，隨溫度的升高而光亮電流密度升高。陰極電流密度過大時，鍍層光亮度差，添加劑消耗快，容易形成瘤狀和樹枝狀鍍層，且陽極易鈍化。
2. 槽液最大工作電量： 槽液的工作電量對槽液的穩定是極其重要的。工作電流過大時，陽極易鈍化，槽液電阻大，鍍件光亮不均勻，光亮度差，添加劑消耗過快，因此，每升槽液的電流最大為0.5A，最佳控制在0.2~0.3A之間。
四、 槽液維護
1. 每周分析槽液一次，及時調整槽液成分。
2. 循環過濾槽液，保持槽液清潔。
3. 每周吸缸腳并清洗陽極。
4. 避免Cu+的積累，宜采用凈化的空氣攪拌或每班加入0.1～0.2ml/l的雙氧水（按計算量用水稀釋后加入槽液并攪拌）。由于氧化Cu+需消耗硫酸，應及時補充硫酸至工藝范圍。
5. 經常擦洗極棒、銅鉤，保持導電接觸良好。
6. 添加劑的補充宜少加、勤加，實行有規律性的添加。本添加劑的參考消耗量為60～80 ml/KAh。
五、 雜質的影響和去除方法：
1. 砷和銻雜質與銅的電位較為接近，會使鍍層粗糙發脆，產生黑色或褐色條紋，用大電流電解處理，即用10～15A/dm2的電流密度電解4～8小時。
2. Cu+和有機物的分解產物過多，可加雙氧水1～2ml/l，攪拌半小時并加熱至65～70℃，繼續攪拌2小時，再加入3～5g/l粉末狀活性炭，攪拌后靜止過夜、過濾。分析槽液成分，調整至工藝范圍，添加適量的添加劑。試鍍合格后，正常生產。
六、常見故障與處理方法：
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故障現象
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原因及處理方法
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深度能力、分散能力差
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1. 硫酸銅高而硫酸低：分析成份，調整至工藝范圍。
2. 添加劑不足：補充添加劑。
3. 導電不良：檢查電路，擦洗銅棒、銅鉤，清洗陽極。
4. Cl-過高：用碳酸鹽除去過量的Cl-。 |
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整平不好
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1. Cl-過低：補充Cl-。
2. 溫度過高：冷卻鍍液。
3. 鍍液中產生銅粉或有Cu+：加雙氧水和H2SO4。
4. 金屬或有機雜質污染：處理過濾鍍液。
5. 陽極面積不足：增加陽極面積。
6. Cl-過高：稀釋并調整鍍液。
7. 添加劑不足：補充添加劑。 |
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鍍層有光亮條紋
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1. 鍍液中有機雜質過多：加1~5g/L粉末活性炭處理 添加劑含量過高:減少添加劑。
2. Cl-過低：補充Cl-。 |
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鍍層粗糙
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1. 電流密度過大：減小電流密度。
2. 硫酸或添加劑不足：應分析補充。
3. 鍍液中有懸浮物：過濾鍍液。
4. 硫酸銅過高：調整鍍液。 |
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鍍層有毛刺或瘤狀物
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1. Cu+過多：加雙氧水和硫酸處理。
2. 鍍液中有陽極泥和懸浮物：過濾鍍液。 |
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鍍層燒焦
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1. Cl-過低：補充Cl-。
2. H2SO4過低：補充H2SO4。
3. 溫度低于10℃：降低電流密度或加熱鍍液。 |
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鍍液渾濁、變色
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1. Cu+過多：加雙氧水和硫酸處理。
2. 有機分解物過多：加1~5g/L粉末活性炭吸附、過濾。 |
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